Обладнання для точкового покриття
Обладнання для вторинного міднення (серія JYC-SC-)
Створено для тонко{0}}нанесення візерунків
Після перенесення шаблону друкованої плати мідь необхідно вибірково нанести на ділянки, відкриті сухою або вологою плівкою, щоб створити сліди схеми. Наше обладнання для вторинного міднення робить це. Зазвичай він створює первинну мідь розміром від 5–8 мікрон до 20–35 мікрон (для наскрізних -отворів) або від 12 до 18 мікрон (для слідів зовнішнього шару). Це також захищає мідь всередині отворів від травлення. Він підтримує тонкі{11}}процеси з шириною лінії та інтервалом до 25 мікрон. Він відповідає IPC-6018 для високочастотних мікрохвильових плат і IPC-9252 для випробування товщини міді. Обладнання, яке ми надали Пекінському інституту мікроелектроніки, на 10 років випереджало вітчизняні аналоги. Наша технічна зрілість є лідером.
Матеріали та конструкція для точності
Вся лінія використовує структуру вертикального безперервного покриття (VCP). Використовуються незалежні аноди з індивідуальним регулюванням струму для кожної секції. Випрямляч є високочастотним-імпульсним типом з коефіцієнтом пульсацій менше 2%. Основні функції включають автоматичні водо-блокувальні ролики та поглинаючі губчасті ролики. Це запобігає перехресному-забрудненню розчину. Для циркуляції розчину використовується високо-точна 5-мікронна фільтрація. Це поєднується з перемішуванням повітря та рухом катода.
Три основні переваги
По-перше, рівномірність слідів чудова.
Використовуються системи ідентифікації літаючої стрічки та не-лінійні моделі розподілу щільності струму. Система автоматично компенсує поточні відмінності між краями та центрами дошки. Зміна товщини міді по всій платі контролюється в межах 10%.
По-друге, висока здатність співвідношення сторін є сильною.
Використовується сильне розпилення та ультразвукове перемішування. Для наскрізних-отворів із співвідношенням сторін понад 15:1 значення TP усе ще перевищує 70%. Це запобігає розтріскування стінки отвору.
По-третє, вдосконалено управління процесами.
Онлайн-системи аналізу CVS відстежують концентрації трьох або більше органічних добавок у режимі реального часу. Вони динамічно регулюють швидкість дозування. Ванна залишається в оптимальному робочому стані.
Що часто запитують покупці
Покупці запитують нас: "Клієнти плат HDI та -друкованих плат високого класу мають дуже високі вимоги до однорідності траси. Чи можете ви їх виконати?" так Підтримувані розміри друкованих плат варіюються від 50×50 мм до 650×650 мм. Товщина дошки коливається від 0,1 до 7,0 мм. Діапазон щільності струму від 1 до 4 А/дм². Навантажувальна здатність однієї стійки становить від 30 до 60 дощок на годину. Секція миття використовує багато-ступінчасте промивання протитечією. Це поєднується з деіонізованою водою та онлайн-моніторингом електропровідності. Економія води перевищує 60%. Ми надаємо комплексні рішення EPC від первинної міді до вторинної міді та травлення. Обладнання було перевірено провідними компаніями, такими як Shennan Circuits і Foxconn.
Технічні характеристики
|
Параметр |
Специфікація |
|
Товщина міді через-отвір |
20 – 35 µm |
|
Товщина міді зовнішнього шару |
12 – 18 µm |
|
Мінімальна ширина рядка/інтервал |
Більше або дорівнює 25 мкм |
|
Варіація товщини міді |
Менше або дорівнює 10% (уся панель) |
|
Максимальне співвідношення сторін |
Більше або дорівнює 15:1 (значення TP > 70%) |
|
Розмір друкованої плати |
50×50 – 650×650 мм |
|
Діапазон товщини дошки |
0,1 – 7,0 мм |
|
Діапазон щільності струму |
1 – 4 А/дм² |
|
Коефіцієнт пульсації випрямляча |
< 2% |
|
Економія води |
> 60% |
|
Застосовні стандарти |
IPC-6018, IPC-9252 |
Популярні Мітки: обладнання для точкового нанесення, виробники, постачальники, фабрика обладнання для точкового нанесення в Китаї
Наступний
НіВам також може сподобатися
Послати повідомлення